미국, 대만 등 업체가 제조한 서버 통해 엔비디아 AI 칩 확보한 것으로 보여 중국 대학과 연구기관들이 미국 제재에도 불구하고 최근 재판매 업자 등 제3자를 통해 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 확보했다고 로이터통신이 23일 보도했다. 통신은 수백개의 중국 입찰 문서들을 자체 분석한 결과 중국 대학, 연구소 등 10개 단체가 미국, 대만 등 업체들이 제조한 서버를 통해 엔비디아 첨단 AI 칩을 확보한 것으로 나타났다고 보도했다. 이는 미국 정부가 과거 대 중국 수출통제 조치 때보다 강도를 높인 수출 규제 조치를 시행한 지난해 11월 이후에 이뤄진 것이라고 로이터는 전했다. 통신은 중국이 엔비디아 칩 확보 경로로 사용한 서버 제조업체로 미국 슈퍼마이크로 컴퓨터, 델 테크놀로지, 대만 기가바이트 테크놀로지 등을 거론했다. 통신이 확인한 입찰 문서들은 중국 공개 데이터베이스에 찾은 것으로, 지난해 11월 20일부터 올해 2월 말 사이에 중국 정부 기관에서 조달한 품목들이 담겨 있다. 미국 정부가 엔비디아와 이 회사 협력업체들이 첨단 칩을 직접 또는 제3자를 통해 중국에 수출하는 것은 금지했지만, 중국에서의 칩 거래는 불법이 아니라고 통신은 짚었다. 칩을 판매
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 기존 제품 대비 최소 4배 개선된 성능을 자랑하는 고성능 신경망처리장치(NPU) ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP ‘인라이트’의 후속 버전으로, 이전 버전보다 성능을 최소 4배 이상 향상시켰을 뿐 아니라, 새로운 신경망에 대응하는 확장성과 유연성을 강화한 NPU IP다. 이는 특히 성능과 유연성이 동시에 요구되는 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 적합하다. 자율주행 기술은 운전자의 조작 없이 스스로 주행하는 차량의 능력을 의미하며, 레벨 0부터 레벨 5까지 총 6단계로 분류된다. 현재 가장 널리 사용되는 레벨 2의 운전자 주행을 보조하는 ADAS(Advanced Driver Assistance System)가 대표적인 예시다. 최근에는 특정 조건 하에서 작동하는 레벨 3 자율주행 기술이 탑재된 차량도 출시됐지만, 대부분의 자율주행 기술은 여전히 레벨 2에 머무르고 있다. 레벨 3 이상의 자율주행을 위해서는 칩당 최소 100 TOPS(Terra Operations per Se
저전력 PMIC 상용화로 대량 수주에 성공해 네패스 반도체 사업부가 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 팹리스 기업로부터 AI 서버용 저전력 PMIC를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3000장에서 2/4분기부터 2만 장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만5000장으로 확대할 계획이며 총 투자규모는 내년 말까지 약 700억 원 규모이다. 특히, 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI 반도체 회사 서버 시스템에 공급될 예정인데, 시스템 한 대당 최대 3000개의 PMIC가 들어가게 된다. 이에 저전력 PMIC가 서버의 전력 효율을 극대화하는 기술로 주목 받는 가운데 네패스가 이 기술을 상용화하는데 성공함으로써 이번 대량 수주를 하게 됐다. 네패스 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI 스마트폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어가고 있다. 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 그리고 있다고 밝혔다. 한편, 네패스 Corp.은 반도체 사업부와 전자재료 사업부가 있으며 반도체 사업부는 AI 반도체 성장에 힘입어 올
제5회차 무기명식 무보증 무담보 사모 전환사채 발행해 자금 납입 아이텍은 확대되는 AI 반도체 및 자율주행 시장에 대응하기 위해 205억 원 규모의 자금을 유치했다고 11일 공시를 통해 밝혔다. 아이텍은 205억 원 규모의 제5회차 무기명식 무보증 무담보 사모 전환사채(CB)를 발행해 자금을 납입받았다. 이번에 발행한 CB의 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 3%이며 전환가액은 주당 8,235원이다. 수성자산운용 등 여러 기관 투자자들이 참여했으며 해당 자금은 장비 투자에 집중 활용될 예정이다. 이번 자금 조달의 목적은 기술이 집약되는 AI 반도체와 자율주행을 위한 차량용 반도체 제조 시장 대응이다. 일본 어드반테스트의 5nm 이하 반도체 제품에 범용적으로 사용할 수 있는 첨단 검사장비인 'V93K-PS5000'을 추가 도입할 계획이다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업인 퀄컴, 엔비디아, AMD 등이 반도체 테스트를 위해 사용하는 장비와 동일하다. 이 장비를 활용해 국내외 초미세 반도체 테스트 수요 증가에 적극 대응하는 것은 물론 테스트 역량을 지속적으로 확대할 계획이다. 추가로 소비자의 환경보다 가혹한 환경에서 테스트해 불량을 검출해내는 방법인 번인테스
모든 평가항목 통과함으로써 5세대 규격인 PCIe 5.0 지원하기 위한 기술 증명해 리벨리온이 데이터 센터향 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 탑재한 ‘아톰 카드’가 업계 표준화 단체 ‘PCI-SIG’가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과하며 안정적인 데이터 통신 성능을 검증받았다고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인을 지원해 높은 대역폭과 속도를 확보했다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연
하반기부터 국내 IT 유통망에 양산 제품 공급함으로써 AI 반도체 시장 주도할 계획 딥엑스가 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다. 딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하며 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며 작년 약 7200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터 센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의
가우디 3 발표와 함께 기업용 AI 구축 위한 에코시스템 형성 및 개방성 강조 인텔코리아가 11일인 오늘 여의도 FKI타워 루비홀에서 '인텔 비전 2024 브리핑'을 진행했다. 인텔 연례행사인 인텔 비전 2024는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열렸다. 이 행사에서 업계의 이목을 끈 것은 단연 '가우디 3'의 출시 발표였다. 인텔은 가우디 3 가속기와 함께 기업의 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 언급했다. 특히 가우디 3는 공통 표준을 따르는 이더넷으로 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동할 것으로 보인다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 "가우디 3를 통해 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 기업에 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 것"이라고 밝혔다. 가우디 3가 주목받은 이유 중 하나는 엔비디아의 대항마로 떠올랐다는 점이다. 인텔은 엔비디아 H100과 비교하며 "가우디 3는 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2 모델과 GPT-3
단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속 제공 AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 버설 프라임 시리즈 적응형 SoC를 출시해 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속을 제공한다. 1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 이어 그는 “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을
최소한의 전력 소비함으로써 개선된 에너지 효율 제공할 예정 아테리스(Arteris)는 오늘 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채택했다고 발표했다. 리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 개선된 에너지 효율을 제공할 것으로 보인다. 아테리스는 리벨리온의 AI 칩을 채용한 기업이 저비용의 AI 관련 제품을 손쉽게 대량 생산하게 될 것이라고 기대했다. 리벨리온의 AI 반도체는 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다. 박성현 리벨리온 대표는 "당사는 제품 성능을 최적화하고 지연 시간을 최소화하면서도 AI 가속기의 생성 및 제공을 가속화하기 위해 아테리스의 인터커넥트 IP 기술과 SoC 집적 소프트웨어를 선택했다"며 "아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magille
유니버설 로봇은 19일(현지시각) 미국 캘리포니아주 세네제이에서 열린 세계 최대 AI 컨퍼런스 엔비디아 GTC 2024(GPU Technology Conference)에서 모기업 테라다인이 협동로봇 및 모바일로봇에 새로운 AI기능을 추가하기 위해 엔비디아와 협력한다고 발표했다. 테라다인은 미국 매사추세츠주 노스 레딩에 본사를 두고 있는 자동화 기업으로 로봇과 반도체가 주력산업이다. 반도체 부문에서는 삼성전자, 퀄컴, 인텔, IBM 등 글로벌 반도체 기업을 고객으로 두고 있으며 로봇 부문에서는 유니버설 로봇과 자율이동로봇기업 미르를 소유하고 있다. 이제 유니버설 로봇 고객은 엔비디아의 AI 기술이 결합된 프로그래밍을 통해 일반적인 산업용 애플리케이션의 설정을 간소화해 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있다. 아울러 협동로봇을 통한 자동차, 대형 전자제품 및 가전 제품 제조업체의 검사를 개선할 수 있다. 테라다인과 엔비디아는 AI 반도체와 협동로봇 결합의 이점으로 프로그래밍 용이성, 궤적 계획, 최적화 및 실행을 위한 계산시간단축 등을 꼽았다. 유니버설 로봇은 지난 3년간 엔비디아와 협력해왔다. 현재 기존 애플리케이션보다 50~80배 빠른 경로 작동을
자연어 이해하고 인간 행동 관찰해 움직임 모방하도록 설계돼 엔비디아가 휴머노이드 로봇을 위한 범용 파운데이션 모델인 ‘프로젝트 GR00T(Project GR00T)’를 발표했다. 프로젝트 GR00T는 로보틱스와 임바디드 AI의 혁신을 주도하기 위한 엔비디아의 노력을 진전시키기 위해 설계됐다. 엔비디아는 이러한 노력의 일환으로 엔비디아 토르 시스템 온 칩(SoC) 기반의 휴머노이드 로봇용 컴퓨터인 젯슨 토르를 새롭게 공개했다. 생성형 AI 파운데이션 모델과 시뮬레이션, AI 워크플로우 인프라를 위한 툴을 포함한 엔비디아 아이작 로봇 플랫폼의 대대적인 업그레이드도 함께 발표했다. 엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 "범용 휴머노이드 로봇을 위한 파운데이션 모델을 구축하는 것은 오늘날 AI 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나다. 전 세계의 선도적인 로봇 공학자들이 인공 범용 로봇을 향한 큰 도약을 할 수 있도록 지원하는 기술이 하나로 모이고 있다"고 말했다. GR00T은 ‘제너럴리스트 로봇 00 기술’을 뜻한다. GR00T로 구동되는 로봇은 자연어를 이해하고 인간의 행동을 관찰해 움직임을 모방하도록 설계됐다. 또한, 실제
로크웰 오토메이션이 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)와 차세대 산업 아키텍쳐 구축 가속화를 위한 파트너십을 체결했다고 21일 발표했다. 이번 파트너십 체결의 일환으로 엔비디아는 로크웰 오토메이션 파트너 네트워크의 공식 멤버가 됐다. 이로써 로크웰 오토메이션은 고객에게 엔비디아의 애플리케이션을 활용한 탄력적이고 애자일하며 지속 가능한 제조 운영 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 로크웰 오토메이션은 엔비디아와 협력을 통해 다양한 산업 자동화 기업의 생산 공정을 더욱 쉽게 디지털화할 수 있도록 ‘미래의 공장(factory of the future)’을 구축해 나갈 계획이다. 미래의 공장은 머신 비전 기술을 통한 ▲향상된 감지 기능 ▲제어 시스템의 가속화된 컴퓨팅 성능 ▲학습 에이전트를 탑재한 고급 시뮬레이션 ▲자율주행로봇(AMR) 도입 확대 ▲현장 작업자의 원활한 정보 검색을 향상시키는 생성형 AI 경험을 제공할 것으로 기대된다. 특히 로크웰 오토메이션은 엔비디아 옴니버스 클라우드 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 자사의 Emulate3D와 통합해 작업자에게 ▲데이터 상호 운용성 ▲실시간 협업 ▲산업 규모의 디지털 트윈 생산 시스템 설계
블랙웰 컴퓨팅 플랫폼 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전 논해 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전에 대해 설명했다. 젠슨 황은 강화한 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다. 젠슨 황은 "가속 컴퓨팅은 변곡점에 도달했으며 범용 컴퓨팅은 한계에 다다랐다. 우리는 계속해서 컴퓨팅 비용을 낮추면서 지속 가능한 방식으로 더 많은 컴퓨팅을 수행할 수 있도록 끊임없이 확장 가능한 컴퓨팅을 위한 새로운 방법이 필요하다. 가속 컴퓨팅은 모든 산업에서 범용 컴퓨팅에 비해 획기적인 속도 향상을 가져온다"고 말했다. 젠슨 황은 테니스 코트 크기의 40피트(약 12미터) 높이 8K 스크린의 거대한 영상 앞에서 CEO와 개발자, AI 애호가, 창업가들로 가득 찬 관중을 향해 연설했다. 많은 관중들은 행사에 참석하기 위해 새너제이 컨벤션 센터에서 SAP센터의 아레나까지 20분 거리를
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UPDATE: 2024년 04월 29일 14시 30분
